GF Machining Solutions präsentiert LASER S 500 (U)
LASER S 500 (U) – Die ultimative Laser-Ablations-Maschine von GF
Inspiriert von 70 Jahren Innovation in der Werkzeugmaschinenindustrie stellt GF Machining Solutions ein ultimatives Produkt vor: die LASER S 500 (U) definiert die Mikrobearbeitung und 3D-Oberflächenbearbeitung mit ihrer unvergleichlichen Genauigkeit, Geschwindigkeit und Flexibilität neu und stößt bei Branchenexperten auf großes Interesse.
Philippe Langel, Head of Laser Technical Unit, erklärt, warum die Lasertechnologie der logische nächste Schritt in der Entwicklung der Mikroproduktion ist: «In unserer Welt gibt es eine klare Nachfrage nach Miniaturisierung, ästhetischen Oberflächen und der Bearbeitung von extrem harten Materialien. Die LASER S 500 (U) ist unsere ultimative Lösung für die Mikrobearbeitung und die 3D-Oberflächenbearbeitung, die von unseren Kunden inspiriert wurde und die modernste Technologien integriert. Ich bin überzeugt, dass diese Maschine in naher Zukunft die Art und Weise der Mikrobearbeitung von Teilen sowie im Werkzeug- und Formenbau neu definieren wird.»
Konzipiert, um den Anwendungserfolg der Benutzer zu steigern
Die LASER S 500 (U) bietet Herstellern von Präzisionsteilen die Möglichkeit, sich von konventionellen Bearbeitungsverfahren zu lösen und die vielen Vorteile der Lasertechnologie zu nutzen – von der Leistungsfähigkeit bis zur Energieeffizienz. Anne-Sophie Massart, Laser-Verkaufsspezialistin, spricht voller Stolz über die Maschine: «Diese Maschine bringt die Laser-Mikrobearbeitung mit beeindruckender Dynamik und Präzision auf die nächste Stufe», und fügt selbstbewusst hinzu: «Ich möchte sehen, wie jemand anderes dies erreicht. Diese Maschine ist der Beweis dafür, dass GF Machining Solutions weltweit führend ist.»
Bei elektronischen Bauteilen und in der Informations- und Kommunikationstechnik (ICT) ist diese Lösung ein Alleskönner, was hartes und sprödes Material wie Siliziumkarbid (SiC), Siliziumnitrid, Aluminiumoxid und Wolframkarbid betrifft. Besonders profitieren Anwendungen aus dem Formen- und Werkzeugbau wie Die-Bonding-Werkzeuge für das IC-Gehäuse sowie Anwendungen in der Teilefertigung wie Mikroelektronik-Werkzeuge, Wedge-Bonding oder SiC-Wafer-Chucks von der Fähigkeit zur Mikrogravur, Mikroformung sowie Oberflächentexturierung und -strukturierung.
Die LASER S 500 (U) eignet sich für die Teilefertigung in der Medizintechnik, z.B. für die Texturierung von orthopädischen Implantaten sowie für hochwertige medizinische Instrumente. Auch bei der Herstellung von Präzisionsteilen in der Uhrenindustrie schafft sie einen Mehrwert, indem sie den Anwendern ein schnelles und präzises Verfahren für beispielsweise die Dekoration, Beschriftung, Färbung und Mikrogravur bietet.
Mit ihrer bemerkenswerten Geschwindigkeit und Genauigkeit bei einer Vielzahl von Materialien und Anwendungen stellen GF Machining Solutions und die LASER S 500 (U) die Weichen für die Zukunft der Mikrobearbeitung und der 3D-Oberflächenbearbeitung.
Hochgradig konfigurierbar
Die LASER S 500 (U) ist in verschiedenen Konfigurationen erhältlich: drei oder fünf Achsen und mit verschiedenen Laserquellen vom Nanosekunden- bis zum Femtosekundenlaser. Diese Lösung wurde speziell für die Bedürfnisse der Kunden entwickelt und verfügt über eine neue und verbesserte Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI). Sie sorgt für ein benutzerfreundliches Bearbeitungserlebnis und bietet eine fortschrittliche Maschinensteuerung, um auch die komplexesten Anwendungen erfolgreich zu meistern.
Thermoregulierung erhöht Genauigkeit und Wiederholbarkeit
Ausserdem ist die LASER S 500 (U) vollkommen thermoreguliert: Wichtige Maschinenkomponenten sind wassergekühlt, um die Genauigkeit und Wiederholbarkeit des Bearbeitungszyklus zu gewährleisten. So erhält der Anwender eine gleichbleibende Qualität über lange Bearbeitungszyklen hinweg, was zu einer hohen Präzision und Qualität über die gesamte Bearbeitungszeit führt.
Hohe Dynamik treibt Geschwindigkeit und Produktivität an
Darüber hinaus treibt die hohe Dynamik dieser Lösung ihre Geschwindigkeit und Produktivität voran: Leistungsstarke Komponenten und ein Hochgeschwindigkeits-3D-Scanner in Kombination mit den Linear- und Torque-Motoren sorgen dafür, dass Hersteller unabhängig von der Komplexität der Werkstücke mit voller Geschwindigkeit arbeiten können. Mikrobearbeitung und 3D-Oberflächenbearbeitung werden mit der LASER S 500 (U) zum Kinderspiel.
Unerreichte Genauigkeit unabhängig vom Material
Wie alle Lösungen der LASER S-Serie bietet auch die neue LASER S 500 (U) eine unübertroffene Genauigkeit, mit der Hersteller eine Formgenauigkeit von ±5 μm und Oberflächengüten von bis zu Ra 0,1 μm auf den weichsten Materialien wie Gold bis hin zu den härtesten wie SiC erzielen können. Philippe Langel unterstreicht: «Die LASER S 500 (U) fasst
15 Jahre Innovationen für unsere Kunden zusammen. Das Leistungsniveau dieser Maschine und ihre Flexibilität sind einzigartig auf dem Markt. Ich bin allen, die an diesem Projekt beteiligt waren, sehr dankbar, dass sie diesen Traum möglich gemacht haben.»