3D-Information bereits ab 20 Zentimetern
Neue 3D-Kamera Ensenso B vereint geringen Arbeitsabstand, großes Sichtfeld und hohe Tiefenschärfe
Die IDS Imaging Development Systems GmbH stellt eine neue 3D-Kamera in der Ensenso-Produktlinie vor. Mit ihrem kompakten, industrietauglichen Design sowie der Kombination aus sehr kurzem Arbeitsabstand und großem Sichtfeld eignet sich die Ensenso B besonders für Bin Picking-Anwendungen.
Dank hoher Tiefenschärfe ist sie in der Lage, Objekte auf einer großen Fläche zu erfassen und z. B. alle Teile in einem Behälter auf einmal zu lokalisieren. So lässt sich der Pick-and-Place Prozess optimieren und Behälter leichter leeren. Die Stereo-Vision-Kamera ist ab sofort in Serie erhältlich.
Die große Stärke von Ensenso B liegt in der sehr präzisen Erfassung von Objekten im Nahbereich. Sie gewährleistet ein breites Field of View und sorgt für beeindruckend hohe Tiefenschärfe. Das bedeutet konkret, dass der Bereich, in dem ein Objekt scharf abgebildet ist, ungewöhnlich groß ist. Bei einem Abstand von 30 Zentimetern zwischen Kamera und Objekt beträgt die Z-Genauigkeit ca. 0,1 Millimeter. Der maximale Arbeitsabstand beträgt 2 Meter.
Das Gehäuse, in dem zwei 5 MP-Farbkameras von IDS, ein Pattern-Projektor und die gesamte Elektronik untergebracht sind, ist komplett geschlossen. Das vereinfacht die Verkabelung. Ensenso B entspricht Schutzart IP65/67, was bei anspruchsvollen Einsatzbedingungen von Vorteil ist. Mit Abmessungen von nur 120 x 56 x 104 Millimetern ist die neue 3D-Kamera zudem sehr platzsparend konzipiert. Damit empfiehlt sie sich zum Beispiel für den Einsatz an einem Roboterarm.
